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HMP-2 金相试样磨抛机 HMP-2 金相试样磨抛机 是集预磨、研磨、抛光于一体的经济型双盘式磨抛机。它采用过单片机技术通过薄膜开关面板进行控制,磨抛盘采用直流无刷电机进行驱动,
Q-80Z 金相试样自动切割机 Q-80Z切割机是由机身、电控箱、切割室、电机冷却系统、切割砂轮片等部件组成。本切割机不但可以切割直径为80mm以内的圆形工件,还可以切割高100mm,深200
Q-100B金相试样自动切割机 Q-100B金相试样自动切割机 是由机身、电控箱、切割室、电机冷却系统、切割砂轮片等部件组成。本切割机不但可以切割直径为100mm以内的圆形工件,还可以切割
HMP-1 金相试样磨抛机是集预磨、研磨、抛光于一体的经济型磨抛机。HMP-1 金相试样磨抛机采用单片机技术通过薄膜开关面板进行控制,磨抛盘采用直流无刷电机进行驱动,
MP-2B 金相试样磨抛机 MP-2B 金相试样磨抛机 在金相试样制备过程中,试样的磨、抛光是必不可少的工序,试样经过磨抛后,可获得光亮如镜的表面。MP-2B 金相试样磨抛机采用了变频器调
M-1 金相试样预磨机 一、用途与特点 在金相试样制备过程中,试样的磨制是必不可少的工序。试样的磨制一般分粗磨和精磨两道工序。粗磨的目的是为了获得一个平整的表面,一般在砂
M-2金相试样预磨机 在金相试样制备过程中,试样的磨制是必不可少的工序。试样的磨制一般分粗磨和精磨两道工序。粗磨的目的是为了获得一个平整的表面,一般在砂轮机上完成,试样
P-1 金相试样抛光机 P-1 金相试样抛光机 在金相试样制备过程中,试样的抛光是一道主要工序。抛光的目的为了去除试样磨面上经细磨后遗留下来的细微磨痕,而获得光亮的镜面,以便在
P-2金相试样抛光机 P-2金相试样抛光机是采集多方面使用人员的意见和要求设计而成的,它具有造型美、结构合理、传动平稳、噪音小、操作维修方便等优点。该机可供双人同时操作,抛