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Thick800BS X荧光测厚仪，Thick800BS镀层测厚仪

Thick800BS新型X荧光测厚仪最小斑点测量至0.1mm，Thick800BS X荧光测厚仪专门研发用于镀层行业的一款仪器，可全自动软件操作，Thick800BS镀层测厚仪可多点测试，由软件控制仪器的测试点，以及移动平台。Thick800BS测厚仪是一款功能强大的仪器，配上专门为其开发的软件，在镀层行业中可谓大展身手

Thick800BS镀层测厚仪
专业贵金属检测
内置信噪比增强器，可有效提高仪器信号处理能力25倍以上
智能贵金属软件，与仪器相得益彰
任意多个可选择的分析和识别模型
多变量非线性回收程序
Thick800BS镀层测厚仪技术指标
X射线激发系统垂直上照式X射线光学系统
空冷式微聚焦型X射线管，Be窗
标准靶材：Rh靶；任选靶材：W、Mo、Ag等
X射线管：管电压50KV，管电流1mA
可测元素：Ti～U
检测器：正比计数管
样品观察：CCD摄像头
测定软件：薄膜FP法、检量线法
Z轴程控移动高度 20mm
Thick800BS镀层测厚仪标准配置
X射线管，正比记数盒，高清摄像头，高度激光，信号检测电子电路。
Thick800BS镀层测厚仪应用领域
黄金，铂，银等贵金属和各种首饰的含量检测.
金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。
主要用于贵金属加工和首饰加工行业；银行，首饰销售和检测机构；电镀行业。
技术指标
分析元素范围：K-U
测量精度：0.1μm
高压：5kV-50kV
管流：50μA-1000μA
测量时间：60s-300s
计数率：1300-8000cps

Thick800BSF X荧光测厚仪性能特点

1、上照式
2、测试组件可升降
3、高精度移动平台
4、小准直器 5、高分辨率探头
6、可视化操作
7、自动定位高度 8、自动寻找光斑
9、鼠标定位测试点
10、良好的射线屏蔽
11、超大样品腔设计
12、测试口安全防护

Thick800BS镀层测厚仪标准配置
开放式样品腔。
精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。
双激光定位装置。
铅玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探测器。
信号检测电子电路。
高低压电源。
X光管。
高度传感器
保护传感器
计算机及喷墨打印机

硬件
主机壹台，含下列主要部件：
(1) X光管(2) 正比计数器
(3) 放大电路(4) 高清晰摄像头
(5) 高压系统(6) 单样品腔
软件
X荧光光谱仪厚度分析软件V1.0；计算机、打印机各一台
计算机（品牌，P4，液晶显示屏）、打印机（佳能，彩色喷墨打印机）
资料
仪器使用说明书（包括软件操作说明书和硬件使用说明书）、出厂检验合格证明、装箱单、保修单及其它应提供资料各一份。
标准附件准直孔：Ф1.0mm

Thick800BSF X荧光测厚仪技术指标
元素分析范围从硫(S)到铀（U）。
一次可同时分析最多24个元素或五层以上镀层。
元素分析检出限可达2ppm，分析含量一般为2ppm到99.9％。
镀层厚度最薄可达0.005um，一般在20um内（不同材料有所不同）。
小孔准直器（最小直径0.1mm），测试光斑在0.2mm以内。
高精度移动平台（定位精度小于0.005mm）。
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互独立的基体效应校正模型。
多次测量重复性可达0.05um（对少于1um的最外层Au）。
长期工作稳定性为0.1um（对少于1um的最外层Au）。
温度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
仪器尺寸：576 x 495x545 mm
重量：90 kg

(责任编辑：admin)

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